沉粉工藝COB LED光源發(fā)光效率研究
作者：李炳乾; 羅明浩; 俞理云; 夏正浩; 陳巖 五邑大學應用物理與材料學院; 廣東江門529020; 中山市光圣半導體科技有限責任公司; 廣東中山528421
摘要：研究了常規(guī)熒光粉涂覆工藝和沉粉工藝COB封裝白光LED的發(fā)光效率、色漂移及光通量等參數(shù)的電流依賴關(guān)系,對實驗結(jié)果進行了理論分析。研究結(jié)果表明,采用沉粉工藝時,更多的熒光粉集中在LED芯片表面,理論上提供了更好的散熱通道,但是LED芯片電光轉(zhuǎn)換時產(chǎn)生的熱量和熒光粉光致發(fā)光產(chǎn)生的熱量均集中在芯片附近,導致芯片附近溫度升高,在幾種效應的共同作用下,沉粉工藝制作的COB LED的發(fā)光效率在不同電流下均低于常規(guī)工藝的3%~5%。
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半導體光電雜志
半導體光電雜志， 雙月刊，本刊重視學術(shù)導向，堅持科學性、學術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：動態(tài)綜述、光電器件、材料、結(jié)構(gòu)及工藝、光電技術(shù)及應用等。于1976年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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