新一代IGBT 模塊用高可靠氮化硅陶瓷覆銅基板研究進(jìn)展
作者：李少鵬 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所; 河北石家莊050051
摘要：電動汽車是靠電能驅(qū)動的最理想的“清潔車輛”,是解決能源環(huán)境問題的有效途徑。作為電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的核心IGBT模塊,對封裝材料的可靠性提出了越來越高的要求。從目前國際最新的實用化IGBT模塊的發(fā)展出發(fā),介紹了一種新型的IGBT模塊封裝用氮化硅陶瓷覆銅基板,綜述了國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀,介紹了氮化硅陶瓷覆銅基板制備技術(shù)。
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電子工業(yè)專用設(shè)備雜志
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專用設(shè)備研究、專用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等。于1971年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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