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首頁(yè) > 期刊 > 電子與封裝 > 基板型模塊的直壓模塑和注塑模塑分析 【正文】

基板型模塊的直壓模塑和注塑模塑分析

作者：楊建偉 廣東氣派科技有限公司; 廣東東莞523000

摘要：模塑是半導(dǎo)體封裝中十分重要的工藝,不同結(jié)構(gòu)特性的基板型模塊對(duì)模塑工藝要求也不同。分析了基板型模塊直壓模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外觀、翹曲、金絲沖絲以及模塑料的填充性,并對(duì)比分析不同復(fù)雜度結(jié)構(gòu)的基板型模塊模塑料的填充效果,發(fā)現(xiàn)直壓模塑和注塑模塑各有優(yōu)劣。直壓模塑工藝的模塑料不流動(dòng)特性使其在填充流動(dòng)小的封裝中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。明確了兩種模塑技術(shù)的不同適用性,為不同應(yīng)用中選擇合適的模塑工藝方案提供指導(dǎo)。

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