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首頁(yè) > 期刊 > 覆銅板資訊 > LCP基板現(xiàn)狀及多層化技術(shù)研究 【正文】

LCP基板現(xiàn)狀及多層化技術(shù)研究

作者：楊維生 南京電子技術(shù)研究所

摘要：對(duì)現(xiàn)代通訊設(shè)計(jì)中,微波多層器件用多種型號(hào)LCP基板材料進(jìn)行了性能及特點(diǎn)介紹。運(yùn)用傳統(tǒng)FR-4基板實(shí)現(xiàn)印制電路板制造技術(shù),以及微波多層印制電路板加工技術(shù),可實(shí)現(xiàn)通訊用微波多層電路板的可靠性制造。并對(duì)制造過(guò)程所涉及的液晶聚合物樹(shù)脂基板運(yùn)用粘結(jié)片技術(shù)、多層化制造工藝等關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)行了闡述,對(duì)相關(guān)通訊用微波器件的制造具有指導(dǎo)意義。

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