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摘要:近幾年來介孔硅-聚合物復合材料隨著介孔硅材料的研究的興起,迅速在電子原件、物理、化學、生物諸多方面引起學者的廣泛關(guān)注。本文通過將介孔硅材料SBA-15與MoS2相結(jié)合,通過對其進行表征和吸附實驗,研究其復合材料的相關(guān)性質(zhì)。
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化學工程與裝備雜志, 月刊,本刊重視學術(shù)導向,堅持科學性、學術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:專論與評述、科研與開發(fā)、生化與醫(yī)藥 、生產(chǎn)與實踐 、人才與教育 、材料科學、市場研究、現(xiàn)代管理等。于1972年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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