基于BL0939的天線效應(yīng)分析
作者：王鎖成 上海貝嶺股份有限公司; 上海200233
摘要：隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,柵的特征尺寸越來越小,然而金屬走線卻越來越長(zhǎng),這就造成了與之相關(guān)的天線效應(yīng)(PAE)越來越顯著。分析在芯片制造過程中產(chǎn)生天線效應(yīng)的原因,并在此基礎(chǔ)上提出了四種消除天線效應(yīng)的方法。其方法應(yīng)用于BL0939的后端設(shè)計(jì),證明了它的切實(shí)可行性。
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集成電路應(yīng)用雜志
集成電路應(yīng)用雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：產(chǎn)業(yè)評(píng)論、市場(chǎng)分析、設(shè)計(jì)與研究、工藝與制造、創(chuàng)新應(yīng)用、新產(chǎn)品、區(qū)域動(dòng)態(tài)、讀者信箱等。于1984年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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