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基于BL0939的天線效應分析

作者：王鎖成 上海貝嶺股份有限公司; 上海200233

摘要：隨著半導體工藝技術的發(fā)展,柵的特征尺寸越來越小,然而金屬走線卻越來越長,這就造成了與之相關的天線效應(PAE)越來越顯著。分析在芯片制造過程中產生天線效應的原因,并在此基礎上提出了四種消除天線效應的方法。其方法應用于BL0939的后端設計,證明了它的切實可行性。

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