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摘要：為了分析SiO2納米顆粒表面接枝硅烷偶聯(lián)劑KH550對(duì)間位芳綸絕緣紙(PMIA)性能的影響,利用分子動(dòng)力學(xué)方法,建立了表面改性SiO2摻雜PMIA的復(fù)合模型。研究了表面接枝率分別為6%和12%的SiO2對(duì)PMIA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:對(duì)納米SiO2適當(dāng)?shù)慕又Ω男阅軌蜻M(jìn)一步提升間位芳綸絕緣紙的熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能。與不接枝硅烷偶聯(lián)劑的SiO2相比,表面接枝率為6%的SiO2對(duì)PMIA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的提升幅度更大,同時(shí)在均方位移方面展現(xiàn)出的減弱分子鏈運(yùn)動(dòng)能力以及在力學(xué)性能方面表現(xiàn)出的抗形變、抗剪切能力均更加突出。但當(dāng)SiO2表面接枝率為12%時(shí),對(duì)絕緣紙熱穩(wěn)定性與力學(xué)性能的提升幅度和作用效果均不顯著,與不接枝時(shí)相近。最后,對(duì)兩種接枝率SiO2的影響效果進(jìn)行了機(jī)理分析。