陶氏推出新型無底涂有機(jī)硅封裝劑
摘要：陶氏2月21日推出一款無底涂有機(jī)硅封裝劑——DOWSIL^TM EI-2888,可在室溫下固化,能提供卓越的光學(xué)性能,且具有獨(dú)特流變特性,適用于各種形狀和形式的燈具,是一種用于專業(yè)LED照明的光學(xué)透明材料。EI-2888專為防爆和高防護(hù)等級的燈具設(shè)計(jì),組分中不含鉑,因而其購買和使用具有成本效益。
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有機(jī)硅材料雜志
有機(jī)硅材料雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：研究·開發(fā)、研發(fā)動(dòng)態(tài)、裝備·工藝、分析·測試、行業(yè)動(dòng)態(tài)、經(jīng)驗(yàn)交流、技術(shù)進(jìn)展等。于1987年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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